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岗位职责:1、负责先进封装新产品、新工艺的开发;2、负责研发项目的申请与立项;3、负责先进封装热机械仿真与电学设计;4、负责研发项目的主导与推动;5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定;岗位要求:1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业,硕士以上学历;2、扎实的材料和物理等基础知识;3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先;
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