公招公考

2.负责系统架构设计、技术途径选择；

3.负责协调各分系统结构布局、接口关系等；

4.负责把关、协调各分系统研制方案、进度等；

5.负责系统集成、联调、系统评估、故障分析、改进迭代等；

6.负责规划论证、组织协调完成系统内外场试验、系统验收等；

2.负责完成光学系统方案制定，指标需求分析与分解；

2.负责完成光学系统性能测试工作；

3.负责完成光学系统集成测试工作；

4.参与制定光学技术规范，指导研发设计工作。

2.负责信息处理系统软件总体设计和方案设计；

3.负责撰写项目技术类文档。

2.负责射频收发分系统方案设计、链路指标分解、结构布局、热设计与接口协调；

3.负责tr组件、馈电网络、频率综合器、中频接收电路、宽带接收机电路等模块技术沟通、方案论证、仿真设计；

4.负责微波组件调试、测试、设计方案优化改进；

5.参与系统集成调试、测试、试验等。

2.负责天线分系统方案设计、指标分解、结构布局与接口协调;

3.负责天线仿真设计与结构设计；

4.负责天线工艺实现、装配、调试、测试；

5.参与系统集成调试、测试、校准等。

2.负责搭建fpga开发的软件环境及仿真平台，完成项目中fpga逻辑代码的仿真和调试；

3.配合嵌入式软件、硬件设计人员进行板级调试以及系统联调工作；

4.负责fpga逻辑方案中软硬件接口描述文档，与软硬件工程师合作完成接口设计；

5.负责部分电路的原理图绘制。

（雷达、光电）

2.负责和参与项目内外场试验与测试数据的采集、处理、分析与问题排查；

3.负责对雷达领域前沿算法技术的调研与仿真开发；

4.独立或配合软件工程师共同完成嵌入式代码编写；

5.编写、整理与算法相关的设计文档、试验报告等。

2.协助天线、射频模块/系统的装配、调试；

3.协助自动化测试软件及系统开发；

4.编写测试大纲、测试报告等文档；

5.管理维护测试设备设施；

6.配合完成其他试验与测试工作。

2.负责芯片逻辑集成，前端的综合、时序分析，仿真及与后端交互；

3.负责全芯片的混合仿真及相关环境建立；

4.负责存储芯片norflash内部的逻辑开发；

5.负责完成数字前端的rtl设计实现，并协助逻辑综合、形式验证、sta时序、功耗分析、dft等数字设计与分析验证；

6.协助验证工程师完成芯片的验证与调试。

2.绘制产品装配图及零部件工程技术相关技术文件，如设计计算书、产品装配工艺指导书、产品使用说明书等；

3.负责指导产品样机的装配和测试，解决在装配调试中发现的结构上的技术问题并进行优化设计。

或c程序设计工程师）

2.负责产品的dsp程序设计（双向ac/dc、双向高频隔离dc/dc、双向非隔离dc/dc);

3.负责产品开发并协助工程化落地，进行样机调试和测试；

4.支持产品开发部门编写调试细则、检验指导书、产品技术指标；

5、对产品开发过程的技术难点进行攻关研究。

a）实现人机交互界面；

b）实现与设备之间的通讯，包括配置参数、固件升级、数据采集等等；

c）存储采集到的数据，并可用于检索、导入、导出等等；

d）给其他平台提供ap1；

e）根据需求实现其他功能；

2.负责软件架构的设计、软件模块的详细设计、编码、修复软件bug等工作；

3.调试和测试软件的稳定可靠性，输出高质量代码；

4.配合嵌入式工程师参与制定相关通讯协议，协同完成系统测试与调试工作；

5.编写相关文档，打包发布软件。

2.负责电磁算法工程化代码开发；

3.根据项目需求，开展场景及目标电磁散射特性仿真分析；

4.整理编写与算法相关的设计文档、试验报告等。