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硬件研发-结构设计
面议 深圳南山区 应届毕业生 学历不限
中移物联网有限公司 2024-05-19 04:53:36
人关注
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中移物联网有限公司 2024-05-19 04:53:36
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作职责:
1.负责新产品整机结构方案评估分析及详细结构设计,按照项目要求节点完成设计工作,确保结构设计质量与成本控制;
2.与工业设计师和硬件开发工程师协同解决产品整体外观和堆叠布局等方面的问题;
3.跟进产品模具(塑胶、五金、硅橡胶等)开发和生产,解决模具和产品问题;
4.跟进试产及有效解决试产各阶段结构相关问题;
5.制定产品生产相关的各类结构文件(如BOM、装配图、爆炸图、2D工程图、检验文件等);
6.量产产品维护,客诉问题处理等。
任职资格:
1.本科以上学历,机械设计、机电一体化、工业设计或材料学等相关专业;
2.3年以上电子产品整机结构设计经验,能独立开展结构设计开发工作;
3.熟练使用Creo、Pro/E、Auto-CAD等设计制图软件;
4.熟悉注塑成型、五金冲压、压铸等各种常用模具,有2年以上模具跟进经验,能现场解决模具相关问题;熟悉塑胶件、五金件的成型工艺和表面处理工艺,并能熟练应用于产品设计;
5.具备一定的产品设计及制造可行性评估能力(DFM/DFA),能对产品的实现提出可行性的解决方案;
6.具备机械可靠性测试相关知识,有产品结构强度、防护、电气安全、散热等相关设计经验;
7.工作态度积极,能主动沟通推动项目结构相关事项进度;能主动学习,主动思考,勇于创新,求真务实。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳南山区深圳市南山区
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